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　　赵海军解释，三季度末，公司折合8英寸标准逻辑月产能达到百万片，增至102.3万片。12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%，占比平稳；产能利用率达到95.8%，出货量继续提升，销售片数环比增长4.6%至249.9万片折合八英寸标准逻辑晶圆，主要是因为产业链切换加速进行，以及渠道还在备货补库存，公司积极配合客户保证出货；晶圆平均销售单价环比增长3.8%，主要是因为产品组合变化，制程复杂的产品出货增加的更多。

　　在产品平台方面，公司持续发力做好布局。今年以来，特色工艺在多个技术平台上的发展稳步提升。超低功耗28纳米逻辑工艺进入量产阶段，为客户提供了更低功耗、更高质量的解决方案；图像传感器CIS和信号处理ISP工艺持续技术迭代，提升感光能力、画面质量、高信噪比，同时开发覆盖更多波段的光学工艺平台；嵌入式存储平台从消费市场，向车规、工业MCU领域拓展；特色存储NOR、NAND，提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠性存储平台；此外，公司抓住汽车芯片市场增长机会，推出车规级Sensor、BCD、MCU、RF、存储、显示等多个特色工艺，为客户提供系统级解决方案。